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1、 电子测量仪器在日常维护时应注意保持清洁,保持干燥及通风,防腐、防震动、防漏电,定期计量的合理放置。
  
2、 自动增益控制电路的作用就是使电路输出增益始终保持恒定。
  
3、 印制电路板按结构可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板。
  
4、 拆焊前一定要弄清楚原焊点的特点,不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件。
  
5、 电路板上电源线的设计要适当加宽,并且电源线、地线的走向和数据传递的方向相垂直,这样有助于增强抗噪声能力。
  
6、 浸焊设备的维护保养是保证焊接质量的重要因素。
  
7、 振荡器不起振,且静态工作点正常,则应检查反馈回路。
  
8、 电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。
  
9、 元器件明细表中不包含元器件的数量。
  
10、 同步保持范围是指接收机在同步状态下能够继续保持同步的范围。
  
11、 波峰焊接时出现掉片的原因是焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴片元件掉入料锅中。
  
12、 产生冷焊的原因有焊接温度过高或传送带速度过慢。
  
13、 放大器接负载电阻RL后,电压放大倍数下降,RL愈大,则电压放大倍数愈大。
  
14、 在划分工序时,要注意每道工序所需时间要相等。
  
15、 当导线宽度超过3mm时,最好在导线中间开槽成两根并联线。
  
16、 万用表测量电阻时,调零指针不能指零,是由于内部电池电压不足造成的,但不影响测量结果。
  
17、 捻头时不宜用力过猛,目的是为了保护芯线不被捻断。
  
18、 SMT贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
  
19、 阻焊剂的的作用是保护不需要焊接的部位,以避波峰焊接时出现焊锡搭线造成的短路和焊锡的浪费。
  
20、 反馈的存在使电路形成了闭环系统。
  
21、 印制电路板图分为印制板零件图和装配图两大类,并采用正投影法和符号法相结合表达。
  
22、 产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。
  
23、 十进制数55对应的二进制数是l01001。
  
24、 理想集成运放特点有开环差模电压放大倍数AU为∞、差模输入电阻Ri为∞、输出电阻RO为0、共模抑制比KCMR为∞、通频带为∞、零漂和失调为0。
  
25、 职业职责通常以法律或行政的方式来规定的,具有不可推卸的强制性和不含糊的内容。
  
26、 电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应对人体造成的伤害。
  
27、 装配工人主要工作是进行装配,拆焊技术装配工人不一定要熟练掌握。
  
28、 文明生产是企业全面质量管理的重要组成部分,也是实现安全生产和提高产品质量的前提。
  
29、 波峰焊一般采用共晶焊料,熔点为183℃
  
30、 导线裁剪时长度允许有负误差
  
31、 国家标准、行业标准分为强制性标准和推荐性标准。
  
32、 在业余条件下只能实现单面板与双面板的制作。
  
33、 点胶机可分为手动点胶机和自动点胶机。
  
34、 用晶体管图示仪测量被测管的正向特性时,应将“功耗限制电阻”开关置于高阻挡。
  
35、 三视图是识读零件图的基础。
  
36、 波峰焊焊接质量由焊料温度、焊接时间、波峰的形状用高度决定的。
  
37、 拆焊时可以先将元器件的引线剪断再拆除,这样可以减少损伤其他元器件。
  
38、 放大器工作时,电路中同时存在直流分量和交流分量。
  
39、 在电子设备装配中,插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。
  
40、 超生波式清洗设备是利用了超生波的复变压力的峰值大于大气压力时的空化现象,使电路板上的污物清洗干净。
  
41、 波峰焊接时间以( )为宜

A、2s

B、8s

C、1~2s

D、3~4s

    
42、 焊接时移开电烙铁时应电路板成( )角。

A、30°

B、180°

C、70°

D、45°

    
43、 元器件明细表是生产线上( )的依据。

A、组织生产

B、技术指导

C、调试、检修

D、领料、备料、插装

    
44、 ( )图是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。

A、印制电路板图

B、印制板零件图

C、装配图

D、结构要素图

    
45、 波峰焊接温度过低容易造成焊点( )。

A、过大

B、平滑

C、虚焊或拉尖

D、脱离焊盘

    
46、 波峰焊接温度的确定与( )无关

A、印制板的大小

B、传送带的速度

C、焊料的质量

D、元器件的多少

    
47、 在安装部位加装弹簧垫圈的目的是( )。

A、防止表面擦伤

B、防止螺母或螺钉松动

C、保护螺纹连接件

D、增大强度

    
48、 绕接采用的接线端子其截面为( )。

A、圆形

B、方形或矩形

C、三角形

D、梯形

    
49、 在判定NPN型三极管的管脚时,首先确定的管脚是( )。

A、基极

B、集电极

C、发射极

D、任意脚

    
50、 ( )不是粘接前对铝金属表面进行化学处理的目的

A、产生氧化层

B、产生干净截面

C、去除杂质

D、清洗

    
51、 第三代计算机采用的电子逻辑元件是( )。

A、晶体管

B、电子管

C、集成电路

D、超大规模集成电路

    
52、 场效应晶体管的控制关系是( )

A、漏源电压UDS控制漏极电流iD

B、栅源电压UCS控制漏极电流iD

C、漏极电流iD控制栅源电压UGS

D、漏极电流iD控制漏极电压UGS

    
53、 穿刺连接工艺适合于( )

A、屏蔽电缆线的连接

B、扁平线缆与接插件的连接

C、单芯线与接插件的连接

D、印制板的连接

    
54、 粘接与铆接相比,具有( )的特点。

A、连接牢固

B、变形小

C、绝缘差

D、抗拉强度低

    
55、 ( )不是印印制电路板清洗技术的主要作用。

A、提高焊接点的光泽度

B、防止电气缺陷的产生

C、清除腐蚀物的危害

D、使SMA外观清晰

    
56、 检修数字电路时,常用的方法是( )。

A、逻辑状态法

B、波形法

C、电流法

D、交流电压法

    
57、 电容三点式振荡器改进型电路,可以( )。

A、提高振荡频率的稳定性

B、提高振荡器的振荡频率

C、易于起振

D、减小谐波分量

    
58、 电子设备装配对环境的要求较高,室内相对湿度一般应保持在( )左右。

A、60%

B、50%

C、70%

D、40%

    
59、 錾削时锤击要有节奏,一般挥锤次数应在( )。

A、20~30次/分钟

B、40次/分钟

C、30~40次/分钟

D、40~50次/分钟

    
60、 接线图中,线号4—2的含义是( )。

A、第四单元的第二根导线

B、第二单元的4 号线

C、4根导线中的第二根导线

D、第四号导线,2表示规格

    
61、 浸焊分为机器浸焊和( )。

A、自动浸焊

B、手工浸焊

C、锡锅浸焊

D、超声波浸焊

    
62、 在印制板装配图中,应该清晰表示出( )。

A、元件尺寸

B、元器件型号

C、有极性元器件的极性

D、元器件外形

    
63、 高频系统中的紧固支撑 零件最好使用( )。

A、金属件

B、高频陶瓷

C、导电性强材料

D、塑料

    
64、 接线图中,线号4—2 的含义是 ( )。

A、第四单元的第二根导线

B、第二单元的4 号线

C、4根导线中的第二根导线

D、第四号导线,2表示规格

    
65、 实现波峰焊中防止“锡爆炸”作用的部分是( )。

A、热风器

B、焊料槽

C、助焊剂发生槽

D、预热板

    
66、 小批量印制板焊接时,采用的设备有( )。

A、普通浸焊炉

B、波峰焊机

C、插件机

D、自动切脚机

    
67、 在国家能标准的代号与编号GB/T18883-2002 中,GB/T 是指( )。

A、强制性国家标准

B、推荐性国家标准

C、推荐性化工部标准

D、强制性化工部标准

    
68、 硬件和软件( )

A、构成CPU

B、组成计算机系统

C、构成计算机主机

D、构成计算机

    
69、 负反馈对通频带的影响是 ( )。

A、可展宽通频带

B、能压缩通频带

C、不影响通频带

D、根据连接方式不同,影响不一样

    
70、 下列选项中( )不是印制电路板清洗技术的主要作用。

A、提高焊接点的光泽度

B、防止电气缺陷的产生

C、清除腐蚀物的危害

D、使SMA外观清晰

    
71、 高频系统中的紧固支撑零件最好使用( )。

A、金属件

B、高频陶瓷

C、导电性强材料

D、塑料

    
72、 集成电路插装前对引线要( )进行整形。

A、整排

B、个别

C、逐个

D、一部分

    
73、 线扎加工过程中,线头加工后应 ( )。

A、进行剪裁

B、进行预焊

C、制作导线标记

D、进行排线

    
74、 绕接器的取法正确的是( )。

A、沿接线端子向上取出

B、沿接线端子轴逆向取出

C、沿绕接方向取出

D、沿接线端子轴向下取出

    
75、 某放大器的电压放大倍数Au=-100,其负号表示( )。

A、同相放大

B、反相放大

C、衰减

D、负值

    
76、 晶体管图示仪面板上的“功耗限制电阻”开关主要用于改变( )。

A、基极回路电阻的大小

B、基极回路电压的大小

C、集电极回路电阻的大小

D、集电极回路电压的大小

    
77、 在下图电路中,( )图的小指示灯不会亮。

A、

B、

C、

D、

    
78、 绕接器的取法正确的是( ) 。

A、沿接线端子向上取出

B、沿接线端子轴逆向取出

C、沿绕接方向取出

D、沿接线端子轴向下取出

    
79、 目前在电子产品有装配焊接中,主要使用( )。

A、锡铅焊料

B、金焊料

C、铜焊料

D、银焊料

    
80、 波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是( )。

A、助焊剂浓度过低

B、助焊剂浓度过高

C、焊料温度过高

D、印刷电路板与波峰角度不好

    
81、 串联电容器的等效电容量总是( )其中任一电容器的电容量。

A、大于

B、小于

C、等于

D、大于或小于

    
82、 12.在RLC 串联正弦交流电路中,已知XL=XC=20Ω,R=20Ω,总电压有效值为220V,则电感上电

A、0V

B、220V

C、73.3V

D、110V

    
83、 ( )不是粘接前对铝金属表面进行化学处理的目的。

A、产生氧化层

B、产生干净截面

C、去除杂质

D、清洗

    
84、 道德处理的三种关系是( )之间的关系。

A、人与动物,人与人,人与社会

B、人与人,人与社会,人与自然

C、道德与法律,人与自然,人与人

D、社会与法律,人与社会,自然与人

    
85、 波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是( )。

A、助焊剂浓度过低

B、助焊剂浓度过高

C、焊料温度过高

D、印刷电路板与波峰角度不好

    
86、 电路原理图中,电阻字符代号为( )。

A、R

B、L

C、B

D、C

    
87、 爱岗敬业的具体要求是( )。

A、提高职业技能

B、转变择业观念

C、看效益决定是否爱岗

D、增强把握择业的机遇意识

    
88、 已知N为计数器的读数,T为时基信号周期,则被测频率fx 为( )。

A、fx =N/T

B、fx = N/T

C、fx= 2N/T

D、fx= N/2T

    
89、 208.职业道德的“五个要求”,既包含基础性的要求,也有较高的要求。其中,最基本的要求是( )。

A、爱岗敬业

B、诚实守信

C、服务群众

D、办事公道

    
90、 实现波峰焊中防止“锡爆炸”作用的部分是( )。

A、热风器

B、焊料槽

C、助焊剂发生槽

D、预热板

    
91、 要形成一个良好的焊点,必须满足以下条件( )。

A、被焊金属材料应具有良好的可焊性

B、被焊金属材料表面要清洁

C、要有一定的温度

D、要有适当的焊接时间

E、焊料的成分与性能要适应焊接要求

     
92、 焊料按其组成成份分,有( )等几种。

A、锡铅焊料

B、金焊料

C、铜焊料

D、银焊料

E、铝焊料

     
93、 防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A、将PCB存放在潮湿的环境中

B、对PCB进行清洗

C、清理波峰喷嘴

D、更换助焊剂

E、合理设置PCB 板,防止阴影效应

     
94、 阻容感元件的主要参数的的标注方法有( )

A、直标法

B、文字符号法

C、色标法

D、数码法

E、图形法

     
95、 不是D/A 转换器的主要技术指标的有( )

A、线性度

B、相对精度

C、分辨率

D、分解度

E、转换速度

     
96、 关于机械黏合的机理说法不正确的是( )。

A、黏合剂与被黏件表面分子的作用

B、利用加热,将被黏件连在一起

C、利用黏合剂与被黏件表面的化学反应,将其连在一起

D、通过黏合剂渗入被黏件表面的孔隙实现连接

E、黏合作用又可分为本征黏合各机械黏合两种

     
97、 布线及扎线的检查通常从( )等几方面进行。

A、是否按工艺进行

B、导线长短是否合适、排列是否整齐

C、线扎不应有松动现象

D、信号输入与输出导线是否排在同一个线扎内

E、在高频大功率电子装置中,是否进行磁场干扰抑制和隔热处理

     
98、 根据测量的性质和特点,下列选项中不属于测量误差类别是( )。

A、系统误差

B、粗大误差

C、绝对误差

D、理论误差

E、随机误差

     
99、 下列选项中属于印料类的阻焊剂的是( )。

A、紫外线固化

B、热固化

C、感光干膜

D、冷固化

E、气体固化

     
100、 在使用电子工程的常用符号时,下列有关规定说法正确的是( )。

A、符号所在位置及其粗细并不影响含义

B、电路图连线十字交叉相连时,要画“●”

C、T形连接点处要画“●”

D、在开关元件中, “○”则表示接点,不可省略

E、表示符号本身的直线与斜线不能混淆__

     

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